凯时尊龙

第一章 行业概况

半导体硅片是制造芯片的载体，因原质料为硅，又称为硅晶片
。妄想和无司理硅提炼、提纯、单晶硅生产、晶圆成型等工艺后，才华进入芯片单路蚀刻等后续环节，是制造芯片的最主要的前置工艺
。该看法主要包括：研发及制造半导体晶圆、硅片以及抛光片等产品的公司
。 

凭证工艺分类

凭证工艺类型分类，可以分为抛光片、外延片和SOI 硅片
。其中抛光片和外延片是市场主流产品，市场规模约130亿美元，SOI硅片主要用射频前端等特殊应用领域，市场规模约为10亿美元
。

抛光片：是将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混淆后，匀称地涂覆于聚酯薄膜的外貌，经干燥和固化反应而成
。

外延片：外延是半导体工艺当中的一种
。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再厥后在外延层上注入基区、发射区等等
。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区
。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片
。

SOI：全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该手艺是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层
。

凭证尺寸分类

一样平常以硅片的直径来区分规格，通常有6英寸、8英寸和12英寸
。现在半导体硅片的尺寸一直在向大尺寸一直生长
。直径大的半导体硅片可以降低单位芯片的平均生产本钱，从而提供更高的规模经济规模
。可是大尺寸硅片由于纯度高，手艺研发与规；讯雀，需要对生产工艺刷新并且对装备性能举行提升
。

随着5G手机、高性能盘算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的驱动下，8英寸硅片和12英寸硅片已经成为主流
。2021年Q4, 8英寸硅片出货600万片/月，12英寸硅片出货量凌驾750万片/月
。

凭证用途分类

凭证硅片应用场景，硅片可以分为正片、陪片和时刻电极
。正片可以在晶圆制造中直接使用
。陪片按功效又可以分为测试片、挡片和控片
。测试片是用来实验和检查制造装备运行初期的状态，以改善其稳固性
。挡片是用于新生产线的调试以及在晶圆生产的历程中对正品举行；

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。

第二章 商业模式和手艺生长

2.1 半导体硅片工业链

半导体硅片是主要的上游行业
。半导体制造企业通过加工晶体硅质料后，获得半导体硅片产品
。半导体硅片产品提供应中游生产光伏电池、光伏组件的中游企业
。最后中游企业再提供应主营营业为光伏应用产品的下游企业
。 

2.2 商业模式

晶圆代工行业遵照摩尔定律——当价钱稳固时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增添一倍，性能也将提升一倍
。行业内保存IDM和笔直分工两种商业模式
。

(1) IDM（Integrated Device Manufacture）商业模式

从设计到制造、封测以及销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，被称为IDM公司
。外洋IDM代表有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等
。大陆IDM厂商主要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等
。

(2) 笔直分工模式

有的半导体公司仅做IC设计，没有芯片加工厂（Fab），通常被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等
。另外尚有的公司只做代工，不做设计，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等

2.3 手艺生长

半导体硅片的生产工艺流程重大，涉及工艺众多，主要生产环节包括了晶体生长、硅片成型、外延生长等工艺
。晶体生长主要指电子级高纯度多晶硅通过单晶生长工艺拉制成单晶硅棒
。硅片成型主要指将单晶硅棒通过滚圆、切割、洗濯、研磨、抛光、再洗濯去除杂质等工艺，加工成为半导体硅抛光片
。外延生长主要指通过化学气相沉积的方法在半导体硅抛光片上生长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都切合特定器件要求的新硅单晶层，形成半导体硅外延片
。

光伏行业的硅片尺寸追随着半导体行业晶圆尺寸生长的程序，半导体行业晶圆尺寸一直变大，光伏行业尺寸也响应迭代
。2019年8月，TCL中环正式推出基于12英寸长晶手艺的硅片产品，包括M12（210mm-f295）、M10（200mm-f281）、M9（192mm-f270）三种规格
。G12产品将整个工业链提升到全新的平台
。

作为行业的龙头企业，半导体硅片行业的龙头TCL中环、华润微等企业拥有超千份专利
。

第三章 行业生长驱动因素及危害剖析

3.1 行业生长和驱动因子

海内半导体硅片生长，走向国际

半导体硅片行业具有手艺难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点
。全球半导体硅片进入壁垒高，焦点手艺主要被外洋厂商所掌握
。因此现在全球的半导体硅片市场主要由外洋厂商主导，使行业泛起高度垄断的竞争名堂
。现在自2020第4季度芯片泛起欠缺以来，各国越发重视半导体工业链的建设
。美国、欧洲先后出台相关法案加大对工业的投资力度，帮助本土企业
。可是随着国际时势的不清朗和商业摩擦的加剧，使用国产硅片取代市场空间辽阔，海内的半导体硅片企业将从众收益
。

除此之外，由于外洋厂商新建产线需要一定的时间才华使公司产能增添且现在半导体硅片需求增添，海内公司一直提升的产能将会增补外洋公司缺氨赡产能，从而使海内半导体硅片企业走向国际，提升在国际市场中的市占率
。 

需求大，供应紧

需求端：随着新能源汽车、物联网等下游行业的景心胸提升，芯片的需求量提升
。下游芯片的供应主要向上游传导，硅片是芯片制造不可缺少且市场份额占比最大的原质料，因此硅片的需求量一连上涨
。

供应端：硅片厂商2021年满产满销，产能主要
。2021年产能释放需要一定的周期，而需求量仍然较大，因此半导体硅片的价钱会有一定的上升
。 

驱动因素

（1）海内晶圆厂新增产能，发动硅片需求

海内晶圆厂商中芯、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等 IDM 厂商起劲扩产，12英寸逻辑扩产主要集中于 28nm 及以上的成熟制程，预计到 2023年形成产能 106.5 万片/月，相较 2020年产能提升 370%
。3D NAND 预计从 2020年的 5万片/月扩产到 2023年的 27.5万片/月
。DRAM 从 2020 年的 4 万片/月扩产到 25 万片/月
。8 英寸 2023 年产能相较 2020 年产能提升 50%
。

3.2 行业危害剖析和危害治理

（1）环保危害

环保政策和尺过活益完善和严酷,羁系和执法力度一直加大,提高对企业情形整治的要求
。半导体硅片企业面临更大环保压力，环保投入增添使得生产本钱增添
。新环保相关执法实验，政府羁系执法愈发严酷，对企业环保羁系力度和标准提高，社会民众环保意识增强，半导体硅片企业面临重大环保压力
。国家宣布超低排放标准，企业环保项目投资将增添，环保投入和运行本钱将升高
。

（2）质料价钱波动危害

原质料价钱波动，特殊是上游电子级多晶硅的价钱上涨、人力资源本钱增添、项目建设投产导致折旧增添等因素，可能导致 产品本钱进一步上升，影响公司毛利率

（3）治理危害

大部分公司处于扩张期，规模越来越大，涉及的领域也越来越多，若是公司的治理水平和员工的整体素质不可顺应未来公司规模抵达扩张的需要，将会削弱公司的市场竞争力
。

（4）手艺危害

行业手艺快速更新换代，行业的需求和营业模式一直升级
。在此情形下，公司保存手艺产品损失竞争优势的危害、现有焦点手艺被竞争敌手模拟等危害
。

（5）产品质量控制危害

随着公司谋划规模的扩大，若是公司不可一连有用地执行相关质量控制制度和步伐，一旦产品泛起质量问题，将影响公司在客户中的职位和声誉，进而对公司谋划业绩爆发倒运影响
。

第四章 行业竞争情形剖析

4.1 竞争剖析

SWOT剖析

优势：行业壁垒高；外洋企业产能扩张不如海内企业，海内企业的产能可以填补外洋需求的空缺从而提升市场占有率，结构外洋客户；下游行业生长快导致需求量较大

劣势：外洋企业掌握焦点手艺，海内企业仍需一直研究；行业集中度低

时机：下游企业生长，需求较大；国际商业摩擦和国际时势不稳固，增进政府加大对半导体工业链的结构和投资，政策利好

威胁：外洋的商业摩擦；太过竞争；政策的多变

中国半导体硅片企业与国际企业较量

相较于外洋的半导体硅片企业，海内的半导体企业建设较晚
。建设较早的外国企业掌握焦点科技从而拥有较高的垄断性
。近20年，外洋泛起市场集中度逐提升的趋势，焦点供应商从20多家缩减为至今的5家，企业主要通过吞并收购提升市场份额
。关于硅片厂商而言，具备规模优势才华降低生产本钱
。

除此之外，通过结构全工业链，吞并收购工业链上下游的企业，资助企业提升工业链议价能力
。直至2015年，我国的半导体硅片企业才最先进入生长状态
。2020年沪硅工业才以22%的市场份额排名全球第七
。在手艺含量和产品供应能力方面，我国企业正在与外国领先企业缩小距离
。 

4.2 中国企业主要加入者

（1）TCL中环：TCL中环新能源科技股份有限公司主营营业为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售
。主要产品有半导体质料、半导体器件、半导体光伏质料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营
。

（2）立昂微：杭州立昂微电子股份有限公司的主营营业是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件制品的生产和销售
。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片
。

（3）沪硅工业：上海硅工业集团股份有限公司的主营营业为从事半导体硅片及其他质料的研发,生产和销售
。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片
。产品主要应用于存储芯片、图像处置惩罚芯片、通用处置惩罚器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域
。

4.3 全球主要竞争者 

（1）SUMO：SUMCO是日本的高纯硅制造商
。公司谋齐整个营业部分
。半导体硅晶片部分制造和销售用于半导体的种种硅晶片，包括用于制造存储器产品和微处置惩罚单位（MPU）的抛光晶片，外延晶片和其他半导体
。

（2）举世晶圆：举世晶圆股份有限公司的前身是中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于1981年建设于新竹科学工业园区，是现在台湾最大的3寸至12寸半导体硅晶原质料供应商，同时也提供优质的太阳能硅晶圆及晶棒
。

（3） 德国世创：德国世创是全球最大的半导体行业超纯硅片制造商之一，生产直径达300mm的硅晶片
。这些组成了现代微电子和纳米电子学的基础
。除了种种晶片形状外，产品组合还包括抛光、外延、退火处置惩罚，以及其他特殊产品设计
。

第五章 未来展望

（1）下游需求大

随着新能源汽车、5G手机等行业的生长，半导体硅片的需求量增添
。可是外洋半导体生产线扩产缺乏填补需求的增添，因此海内的半导体硅片企业扩展的产能可以填补外洋企业的空缺，从而客户向外洋扩展
。主要的供需关系也资助半导体企业提升半导体硅片价钱，提升半导体硅片企业收益和利润
。

（2）政策支持

海内出台多项利好半导体硅片企业生长的相关政策，鼎力大举结构半导体工业链，资助增进半导体硅片企业生长
。