凯时尊龙

2020年7月《新时期增进集成电路工业和软件工业高质量生长的若干政策》进一步优化集成电路工业和软件工业生长情形，深化工业国际相助，提升工业立异能力和生长质量，制订出台财税、投融资、研究开发、收支口、人才、知识产权、市场应用、国际相助等八个方面政策步伐。

2021年4月《国家勉励的集成电路设计、装备、质料、封装、测试企业条件（2021年本）》明确了国家勉励的集成电路封装、测试企业条件，包括企业职工学历要求、研发投入比例、销售收入占比、知识产权拥有情形等。

2023年《制造业可靠性提升实验意见》提升芯片先进封装质料等电子质料性能剖析评价手艺研发和标准系统建设，推动在相关行业中的应用。

5G通讯、人工智能、物联网等新兴手艺的快速生长，推动了对高性能集成电路封装和SMT贴片手艺的需求。凯时尊龙数据显示，2023年中国集成电路封装测试工业收入抵达658.4亿元人民币，同比增添30%。2024年中国集成电路封装市场规模为1650亿元，全球集成电路封装市场规模约为399.9亿美元。

消耗电子产品的更新换代、新能源汽车电子化等，为集成电路封装和SMT贴片市场提供了辽阔的生长空间。凯时尊龙数据显示，2023年中国SMT贴片机市场规模已靠近百亿元，全球SMT贴片市场销售额抵达了416亿元2024年中国SMT贴片机市场规模已靠近250亿元。预计到2025年，中国SMT贴片市场规模将抵达数千亿元人民币，全球SMT贴片机市场规模将凌驾50亿美元。

芯材集成电路封装及SMT贴片制品组装市场在手艺前进、市场需求和政策支持的推动下，正泛起出快速增添的趋势，未来市场潜力重大。